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等離子去膠機(jī)是半導(dǎo)體、微電子、光電子、微納加工等領(lǐng)域的核心精密等離子體處理設(shè)備，核心以氧氣為主要工作氣體，在真空環(huán)境中產(chǎn)生高活性的氧等離子體，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓、基片、...
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在現(xiàn)代制造與精密加工領(lǐng)域，材料表面的潔凈度、附著力與相容性，直接決定產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性與良品率。等離子表面處理機(jī)憑借無損傷、高精度、綠色環(huán)保等特點(diǎn)，成為電子、汽車、醫(yī)療、塑膠、印刷包裝等行業(yè)不可少的表面處理設(shè)備。它以物理與化學(xué)協(xié)同作用，在微米甚至納米層面優(yōu)化材料界面性能，解決傳統(tǒng)工藝難以突破的粘接、噴涂、印刷、封裝難題。等離子表面處理機(jī)的核心原理，是通過電場(chǎng)激發(fā)普通氣體形成等離子體。等離子體作為物質(zhì)第四態(tài)，包含大量離子、電子、自由基與活性分子，這些高能粒子接觸材料表面時(shí)，會(huì)...
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等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。
等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。
改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性；
圖為PLUTO-M對(duì)線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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